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低温玻璃焊料交流
dsj2
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发表于 2008-4-29 10:48
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低温玻璃焊料交流
低温封接玻璃焊料
FM-13是低温玻璃珠,封接温度范围为320-375℃,用来装配和气密封接小型光学和点子元件。如将光纤封接到金属外壳中等。玻璃珠能够很好地粘附到各种金属、陶瓷及半导体材料上。玻璃珠是采用专有的玻璃粉压制而成的,具有各种形状及尺寸,其后加以烧结,使之具有一定强度,便于装配操作。
牌号 玻璃转变点℃ 膨胀系数×10-6K-1 玻璃密度cm3/g 封接温度℃ 封接后颜色
FM-13 242 7.7-8.2 6.7 320-375 褐色不透明
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发表于 2008-4-29 10:52
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能与光纤封接,可提供玻璃粉、玻璃珠、玻璃型件等。希望与行内人士多交流!
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有联系方式吗?
谢谢、。
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发表于 2008-7-10 16:56
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顶一下,希望有更多的朋友看到。
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希望交流一下,很感兴趣!
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