毛坯长出来了,经过测试比键合的YVO4牛多了,需要的联系本人,喜欢的来顶下

这种晶体，已经有人先长出来了，我在去年年底就看到过，还是三层的呢，现在的客户使用键合晶体，尺寸规格很多，掺杂的溶度也要求不一样，因此，用这种方法做出来的键合晶体，利用率低，成本高，如果将来进入民用市场，将受到很大的限制，除非是对两种键合的晶体进行性能测试，如果有数据表明，用提拉出的键合晶体有明显的优势，大家才会愿意出高价买它。

呵呵，去年在上海有见过这种晶体的，看起来很不错的袄。

可惜图片惜太小了，看不清楚。KaKa，有大点的吗？

比较适合于批量生产同一规格的产品，对于现阶段键合产品种类的多样性并不适合。
同意晶之缘老师的看法。

大点有，ＹＶＯ４＋ＮＤＹＶＯ４＋ＹＶＯ４，照片就不传了，这个超平界面很值得大家来研究研究

使用范围窄了，不果能做出来，以静很不容易了。

我不是太懂，学习了，支持！！

这是怎么长的啊，可不可以告知一二哦，谢谢拉

这个是怎么长出来的啊？？？？？？？？？

引用:

原帖由 kaka 于 2008-4-10 23:25 发表
毛坯长出来了,经过测试比键合的YVO4牛多了,需要的联系本人,喜欢的来顶下

能说一下哪里牛多了么？？？

个人觉得毫无意义， 没什么实际用处
用Nd:YVO4在高功率， 肯定都免不了控温冷却， 这种情况下， 键合不会被打坏的吧
而且， 键合， 可以灵活多样， 浓度， 长度， 自由控制

经过多方DPSSL专家测试，的确猛得不得了，啥也不说，只管卖

如果你能做到键合的价格，我买，呵呵

电话13269709962

引用:

原帖由 kaka 于 2008-4-16 17:46 发表
大点有，ＹＶＯ４＋ＮＤＹＶＯ４＋ＹＶＯ４，照片就不传了，这个超平界面很值得大家来研究研究

超平。。。。多大范围、多平？跟胶水粘合的相比如何？
不要光用文字说好，拿出测试结果，最好有对比的，跟容易让人信服。
从楼主上面的帖子来看，不象做技术的，倒像个忽悠人的销售。

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还全球首发~~~~
真扯。。。

鉴于大家对本帖十分关心加个精华和置顶

15、17楼的朋友说的有些偏激了，不过数据是最好的证明，否则不太容易让大家接受，KAKA有测试数据吗？

引用:

原帖由 kaka 于 2008-9-24 09:21 发表
鉴于大家对本帖十分关心加个精华和置顶

自己referee自己的行为，我只有冒汗了。。。。。
说真的，这样的精华真的不如不加。

如果能认真面对质疑，补上测试结果，这个精华我支持。