各位同行的兄弟姐妹，最近小妹在工作中遇到太多的问题，希望有大虾能解救啊。

1.Tx－TO 测漏不过

在Tx在cap welding 之后的漏气测试，我们的合格率不是很稳定。即使是同时做的一些产品，有的合格率可以达到100％，有的却很低。

我们检查了cap上的玻璃窗，cap和header之间的sealing以及lead glass这三个方面，都没有问题。但就是漏气问题没有办法解决。

请问高手，这个漏气问题还可能是什么方面引起的，怎么解决？

2.Rx－TO  测试暗电流大

这个问题一般是说PD 被击穿了，但是怎么被击穿的，是由ESD原因呢，还是买来的物料有问题？我们怎么去验证供应商的物料有没有问题？如果向供应商要他们的测试数据，一般都是合格没有问题的。

3.Rx－TO  测试Icc过大

这个问题一般是说TIA 被击穿了，但是怎么被击穿的，是由ESD原因呢，还是买来的物料有问题？我们怎么去验证供应商的物料有没有问题？如果向供应商要他们的测试数据，一般都是合格没有问题的。

还有我测试了几个lead之间的电阻

Vcc-GND         V+ -GND       V-  -GND      V+ ---V-

合格的产品前三项电阻都是0.1Mohm左右，最后一项是100ohm；

失效的产品前三项电阻都是0.1Kohm左右，最后一项是100ohm

这又能说明什么问题？

TO-Can 的工艺比较成熟了。用的什么检漏设备？检漏条件和判断标准是什么？

你确认一下你的设备有没有什么问题，还有的TO HEAD的管脚glass有没有裂。

TO  测试暗电流大： 看发生在什么工位了，不一定是ESD的问题。

TO  测试Icc过大： 用探针去测试一下原材料。

顺便问一下你们是哪家公司？

1.Tx-TO:检漏有粗检和细检. 粗检是放在一种液体中,观察有没有气泡产生;细检是把产品放到测试仓检测,标准是小于5´10^-8 mBar L/ s.

请问你们的标准又是多少?

2.TO  测试暗电流大： 看发生在什么工位了，不一定是ESD的问题。

能不能具体解释一下啊? 我们看了外观, 没有金线交叉,没有出现金线超出bond pad引起短路.

3.TO  测试Icc过大： 用探针去测试一下原材料。

请问一下,这个怎么操作啊?怎么个测试法?

谢谢!

留个联系方式，可以跟你讨论一下。QQ:49471145

粗检用氟油检漏法,而精检用氦质谱捡漏法,现在用氟油检漏法已经不多了

请楼上的朋友介绍一下现在你们都用什么方法做粗检？

jeremychang and skyping,

能不能留个邮箱好讨论联系啊.我的是lovefish_wxh@yahoo.com.cn

可以用skype联系:  ID：   Jeremy2004sz   

skyping 是我的朋友。。

我们现在也是用氟油做粗检,125度1分钟,看有没有气泡冒出.

公司内部什么软件都禁止下载啊.

看来我得到晚上和你们交流了.不知道你们晚上还在不在网上啊?

你的方法跟我们一样啊。。

我明天后天就不不在公司。那就下个星期联系吧。

你也可以留邮箱啊~

 我想要基本的有源器件 TOSA & ROSA知识 whhyyzh@163.com  谢谢了

我也想要呢.lovefish_wxh@yahoo.com.cn

我的MSN是lovefish_wxh@hotmail.com.

欢迎大家和我交流．

我的邮件：Jeremy2004@sohu.com.

我的邮件：galaxy808@126.com.