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[讨论]大功率LED照明的几个问题

本主题由乏味于 2007-11-13 05:09 移动

curl007

专业人士

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1^# 大中小发表于 2004-10-27 21:35 只看该作者

[讨论]大功率LED照明的几个问题

大功率LED照明的几个问题

我在进行将LED应用在照明方面的开发工作,现在有些问题需要同同行讨论:

1.已有大尺寸LED芯片25X25,和40X40,以前做法是直接粘接在敷铜铝基板上,在用金线连接芯片和敷铜电极,这样做工艺简单,但是发光效率不高,现在有种工艺可以把芯片倒装焊在硅片上,光通过蓝宝石衬底出来,这样一可以提高发光效率,二散热也比前种工艺好,但是面临的问题是,如何把芯片倒装在硅片上,硅片谁可以在上面做电极,谁可以提供?不知道国内有没厂商做到.

2.LED是点光源,如果希望发光面积增大,必须通过透镜来实现,谁能设计这方面的透镜?

欢迎联系szsyl@szonline.net

寻透镜设计高手交流

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lb0055

专业人士

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2^# 大中小发表于 2004-11-2 00:06 只看该作者

顶

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liuhk

工程大师

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3^# 大中小发表于 2004-11-15 19:22 只看该作者

我有興趣!!

liuhk9603@126.com

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唐强

工程技师

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4^# 大中小发表于 2004-11-16 17:26 只看该作者

我也知到，有兴可和我联系。jeesetang@126.COM

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tong0574

技术能手

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5^# 大中小发表于 2004-11-16 18:45 只看该作者

偶也是从事LED照明的交流一下！

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风云主角

技术能手

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6^# 大中小发表于 2004-11-26 19:02 只看该作者

支持以下

欢迎

珠海力丰光电实业有限公司专业制造LED 十年经验 QQ：249706358 279105844 msn:hero2047@hotmail.com e-mail:hero2047@126.com

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kangzj1115

专业人士

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7^# 大中小发表于 2004-11-30 20:20 只看该作者

可以用几何光学东西实现，我也可以试试

。

我是学激光专业的！希望在论坛里找到志同道合的朋友！

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jordanyu

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8^# 大中小发表于 2004-12-1 08:12 只看该作者

我也想了解是否有相關的技術報導?

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mcraelee

专业人士

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9^# 大中小发表于 2004-12-4 08:37 只看该作者

那东西本来就散的厉害，加块毛玻璃就行了吧

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ufo008

专业人士

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10^# 大中小发表于 2004-12-4 16:41 只看该作者

第一个问题可搜索一下"倒装芯片封装";

第二个问题,若是需要特殊的透镜,可能需要开模,国内传统光学大厂应能办得到

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abao123

专业人士

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11^# 大中小发表于 2004-12-17 06:21 只看该作者

我司有!

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shf80481

技术能手

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12^# 大中小发表于 2004-12-18 20:10 只看该作者

大功率管反压很低，接反很容易烧毁，不知道有没有人知道

用3.6V就可以烧断金线，芯片没有事，厂家有没有注意到？

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malc

专业人士

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13^# 大中小发表于 2004-12-29 00:14 只看该作者

大功率LED的透镜哪家厂专门有生产的？

☆ asicma@126.com Currently working on powerLED packaging especially the optics model & thermal manage design .

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chenxueq66

技术能手

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14^# 大中小发表于 2005-1-3 19:07 只看该作者

[原创]

我是方大国科光电技术有限公司研发部主管。针对您说的倒装焊大功率芯片我司可提供，光学透镜厂家我也能提供。

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liuhk

工程大师

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15^# 大中小发表于 2005-1-4 18:07 只看该作者

我家生產的LED透鏡

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zfw0080

行业专家

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16^# 大中小发表于 2005-1-4 18:14 只看该作者

[贴图]

HIGHT POWER LED LENS

LED光学设计
LED灯具应用
QQ：191411508
Tel：15867221260
Mail:zfw0080@163.com

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liuhk

工程大师

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17^# 大中小发表于 2005-1-4 18:25 只看该作者

不會貼圖再傳一次

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zfw0080

行业专家

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18^# 大中小发表于 2005-1-4 18:30 只看该作者

[贴图]

HIGHT POWER LED

LED光学设计
LED灯具应用
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everton

专业人士

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19^# 大中小发表于 2005-1-8 00:27 只看该作者

我司开发大功率LED散热基板，专门解决ＬＥＤ散热问题．基板采用美国贝格斯（Bergqusit)铝基覆铜板(T-Clad)导热性能根据绝缘层的不同而有所区别．也有采用美国贝格斯（Bergqusit)绝缘层（ＭＰ，ＣＭＬ），国内压板的散热基板． T-Clad 具有良好的热传导性、绝缘性、机械加工性和尺寸稳定性。在封装微型化的趋势下，能使电路板内的发热组件组，达到理想热管理。（只需1/4传统的散热面积），能抵受电压而不剥脱铜层，有高导热性。

T-Clad 主要技术参数：

基本结构

面层——铜线路层(1-10oz)；

中层——导热绝缘层(HT-3mil LTI-3mil MP-3mil)

以及金属基层（铝/铜）。

导热系数从1.3W/m-K 到2.2W/m-K.

Everton http://www.everton.com.cn