BLU(背光板)结构图
BLU(背光板)结构图[attach]7794[/attach]
[em01] <P>能不能翻译过来?</P>
<P>根本看不懂啊。</P>
[原创]BLU术语翻译
由上至下:保护膜,棱镜片(水平),棱镜片(垂直),扩散膜,导光板,反射膜,灯管,灯管反射盖 <P>有相關的website?,thanks.</P><p>这种是基础呀, 使用LIGHTTOOLS设计比较成熟了。 大家有疑问可以来问我哦</p> <p>側光式BLU 另類示意圖</p>[attach]8512[/attach]<br/> <p>有人会用asap对背光系统进行建模吗??</p><p>希望能与您交流!</p> 5楼的大哥,LightTools很难入门的哦,感觉无从着手,给点建议,可否? 谢谢拉 ...不错的资料 侧光的我看不了啊 谢谢,总算有个直观的了解了 看了半天,没看明白.. 是侧背光吗?谢谢楼主 有人会用asap对背光系统进行建模吗??
希望能与您交流! 咋打不开哩??????[em30] [em30] ggsdgsdgasgsdagsdafsdgsdg fgdfh ggsdgsdgasgsdagsdafsdgsdg fgdfh 看不懂[em30] [em30] [em30] 高级硬件设计工程师
职责:
ü
设计光电系统的控制和数据采集硬件
ü
负责从关键涉计、元器件选择、到发现问题及提出解决方案
ü
负责实现、调试、和在必要时修改设计
ü
负责和相关软件团队、机械团队、生产团队及用户合作,收集反馈意见并及时做必要的改进
教育程度:
电子工程或相关专业本科以上,硕士和博士优先考虑
技能要求:
ü
5 年以上数字和模拟电路工作经验
ü
能独立设计光电系统电路
ü
熟悉光发射器件驱动电路
ü
熟悉光接收器件模拟电路
ü
熟悉弱模拟信号处理电路
ü
熟悉DSP及主要数字信号算法
ü
熟悉单片机和微处理器,例如51系列、PowerPC、ARM等
ü
熟悉FPGA
ü
熟悉芯片和板上存储器接口
ü
熟悉外围接口电路设计,例如串口、USB、I2C、SPI、GPIB、以太网口等
ü
熟悉总线接口设计如PCI、PMC/XMC等
ü
熟悉ADC、DAC
ü
熟练使用主要PCB设计工具
ü
动手调试电路板能力强
ü
问题分析和解决能力强
ü
具有团队协作精神
ü
思维清楚、具有创新精神
硬件工程师
职责:
ü
设计光电系统的控制和数据采集硬件
ü
负责从PCB布线、出板、到发现问题及提出解决方案
ü
负责实现、调试、和在必要时修改设计
ü
负责和相关软件团队、机械团队、生产团队及用户合作,收集反馈意见并及时做必要的改进
教育程度:
电子工程或相关专业本科以上,硕士和博士优先考虑
技能要求:
ü
3年以上电路设计出板工作经验
ü
熟悉光电系统电路
ü
熟悉光发射器件驱动电路
ü
熟悉光接收器件模拟电路
ü
熟悉弱模拟信号处理电路
ü
熟悉DSP及主要算法
ü
熟悉单片机和微处理器,例如51系列、PowerPC、ARM等
ü
熟悉FPGA
ü
熟悉芯片和板上存储器接口
ü
熟悉外围接口电路设计,例如串口、USB、I2C、SPI、GPIB、以太网口等
ü
熟悉总线接口设计如PCI、PMC/XMC等
ü
熟练使用主要PCB设计出板工具
ü
动手调试电路板能力强
ü
问题分析和解决能力强
ü
责任心强、具有团队协作精神
ü
思维清楚、具有创新精神
高级软件工程师
职责:
ü
设计光电系统的控制和数据采集软件及提出解决方案
ü
负责软件的实现、调试、和修改
ü
负责和相关硬件团队、机械团队、生产团队及用户合作,收集反馈意见并及时做必要的改进
教育程度:
计算机、电子、自动化、仪器与信号测量、计算机应用或相关专业本科以上,硕士和博士优先考虑
技能要求:
ü
5 年以上自动化或测试编程工作经验
ü
熟悉软件系统设计概念
ü
熟悉数据结构
ü
熟悉Windows界面开发
ü
Labview、Visual C、C++、Visual Basic等软件
ü
熟悉以太网、串并口和GPIB等各种通信接口以及各种通信总线,并能编写相关软件进行仪器控制
ü
问题分析和解决能力强
ü
责任心强、具有团队协作精神
ü
思维清楚、具有创新精神
高级嵌入式工程师
职责:
ü
设计光电系统的控制和数据采集板嵌入式软件及提出解决方案
ü
负责软件的实现、调试、和修改
ü
负责和相关硬件团队、机械团队、生产团队及用户合作,收集反馈意见并及时做必要的改进
教育程度:
计算机、电子、自动化、仪器与信号测量、计算机应用或相关专业本科以上,硕士和博士优先考虑
技能要求:
ü
5 年以上嵌入式或自动化测试编程调试工作经验
ü
熟悉软件系统设计概念和嵌入式开发流程
ü
熟悉数据结构
ü
掌握硬件基本知识以及常用外设和接口,如8051、ARM、PowerPC、ADC、DAC等
ü
熟练掌握C/C++及汇编语言
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熟悉和掌握常用的开发工具及仪器
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熟悉以太网、串并口和GPIB等各种通信接口以及各种通信总线,并能编写相关软件与PC或仪器通讯
ü
问题分析和解决能力强
ü
责任心强、具有团队协作精神
ü
喜欢研发工作,具有创新精神
高级自动化工程师
职责:
ü
独立完成设计光电仪器和部件的自动化设计
ü
负责和相关硬件团队、机械团队、生产团队及用户合作,收集反馈意见并及时做必要的改进
教育程度:
自动化、精密仪器、机电一体化、半导体设备、医疗仪器或相关专业本科以上,硕士和博士优先考虑
技能要求:
ü
5 年以上自动化设备设计经验
ü
曾独立完成过半导体装配类、贴片机、封装机、自动化仪器类等机电一体化系统设计
ü
熟悉精密电子仪器自动化的特征
ü
熟悉计算机控制软件和硬件
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自动化控制编程能力强
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熟悉通用传动和结构件控制、电机传动控制、温度控制等
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理解产品研发和生产过程质量控制和可靠性的要求
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动手能力强
ü
问题分析和解决能力强
ü
责任心强、具有团队协作精神
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喜欢研发工作,具有创新精神
高级仪器工业设计工程师
职责:
ü
独立完成设计光电仪器工业造型设计和结构设计
ü
负责和相关硬件团队、机械团队、生产团队及用户合作,收集反馈意见并及时做必要的改进
教育程度:
机械、工业设计、精密仪器、机电一体化、医疗仪器或相关专业本科以上,硕士和博士优先考虑
技能要求:
ü
5 年以上机械或仪器设计经验、在产品中有造型设计被采纳
ü
曾独立完成过仪器类、家电类、医疗仪器类等机电一体化产品或部件设计
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熟悉电子仪器的结构特征
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熟悉机械加工装配工艺和钣金加工工艺
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有一定塑料模具经验
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能熟练使用SolidWorks、AUTOCAD、Pro-E等工具软件
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动手能力强
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问题分析和解决能力强
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责任心强、具有团队协作精神
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喜欢研发工作,具有创新精神
高级机械工程师
职责:
ü
独立完成设计光电仪器和部件的机械结构
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负责和相关硬件团队、机械团队、生产团队及用户合作,收集反馈意见并及时做必要的改进
教育程度:
机械、工业设计、精密仪器、机电一体化、医疗仪器或相关专业本科以上,硕士和博士优先考虑
技能要求:
ü
5 年以上机械设计经验
ü
曾独立完成过半导体装配类、贴片机、仪器类、家电类、医疗仪器类等机电一体化产品或部件设计
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熟悉精密电子仪器的结构特征
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熟悉机械加工装配工艺和钣金加工工艺
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有一定塑料模具经验
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有独立从事通用传动和结构件设计的工作经验,对电机传动、温度控制、振动等等有较深刻的理解
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理解产品研发和生产过程质量控制和可靠性的要求
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能熟练使用SolidWorks、AUTOCAD、Pro-E等工具软件
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动手能力强
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问题分析和解决能力强
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责任心强、具有团队协作精神
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喜欢研发工作,具有创新精神
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